- 6月10日
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プラント業界の発注企業と受注企業／一人親方をつなぐ「テクノワ」がシードラウンドで計4,000万円の資金調達を実施

株式会社テクノワ(本社：東京都港区、代表取締役：平岡稔康、以下テクノワ社)と、ダイレクトマッチング事業のトータルソリューションを提供するC2C Platform株式会社（本社：東京都千代田区、代表取締役：薛悠司、村上英夫、以下C2C社）は、第三者割当増資によりシードラウンドとして総額4,000万円の資金調達を実施しました。

「テクノワ」の事業内容

「テクノワ」は、プラント業界の職人を探している「発注企業」と工事が少なく職人が余っている「受注企業／一人親方」のマッチングを提供するダイレクトマッチングサービスとして誕生しました。

また現場で働くユーザーを考え設計されているため、IT操作の苦手な方にも利用していただきやすい仕様です。プラント業界の定型作業のDXによる業務効率化を図り、生産性やマッチング率の向上に寄与するサービスとなっています。

資金調達の目的と使途

「テクノワ」の事業展開を通じて、既に多くの発注企業、受注企業／一人親方の皆様から引き合いを頂戴していますが、今後のさらなる成長に向けて資金調達の実施をいたしました。

今回調達した資金はマッチングプラットフォームの機能拡充や改善によるオペレーション負担の解消、人員増強・販促活動に要する先行予算の確保、資金調達活動を通じた対外的な信頼の獲得とさらなるユーザーとの関係強化などに充当する予定です。

今回の資金調達を通じて、プラント業界のボトルネックとなっている様々な問題解決に取り組んでいく所存です。

サービスに関するお問合せ先

会社名：株式会社テクノワ

代表者：代表取締役平岡稔康

本社：東京都港区麻布十番２丁目17-5プライムアーバン麻布十番2-001

事業内容：ウェブアプリケーションの企画、開発、運営